为减少钢构发热,可采取的措施有()。
选项:
A:当裸导体工作电流大于1500A时,不应使每相导体的支持钢构及导体支持夹板的零件(套管板、双头螺栓、压板、垫板等〉构成闭合磁路;
B:当裸导体工作电流大于4000A时,其邻近钢构应采取避免构成闭合磁路或装设短路环;
C:当裸导体工作电流大于1500A时,应使每相导体的支持钢构及导体支持夹板的零件(套管板、双头螺检、压板、垫板等)构成闭合磁路;
D:当裸导体工作电流大于4000A时,其邻近钢构应构成闭合磁路。
发布时间:2024-05-11 12:01:13