为减少钢构发热，可采取的措施有（）。
选项：

A:当裸导体工作电流大于1500A时，不应使每相导体的支持钢构及导体支持夹板的零件（套管板、双头螺栓、压板、垫板等）构成闭合磁路；
B:当裸导体工作电流大于4000A时，其邻近钢构应采取避免构成闭合磁路或装设短路环；
C:当裸导体工作电流大于1500A时，应使每相导体的支持钢构及导体支持夹板的零件（套管板、双头螺栓、压板、垫板等）构成闭合磁路
D:当裸导体工作电流大于4000A时，其邻近钢构应构成闭合磁路。